Firma LG Electronics uzyskała kwalifikację NVIDIA DSX Ready CDU dla swojej jednostki dystrybucji cieczy chłodzącej (Coolant Distribution Unit) o mocy 2,6 megawata (MW). Produkt spełnia odpowiednie wymagania projektu referencyjnego NVIDIA DSX dotyczącego infrastruktury fabryk AI. Platforma NVIDIA DSX AI Factory integruje projektowanie i eksploatację fabryk AI w obszarach obejmujących moc obliczeniową, sieci, zasilanie, chłodzenie, infrastrukturę obiektową oraz oprogramowanie. Jednostka CDU o mocy 2,6 MW zakwalifikowana jako spełniająca wymagania funkcjonalne NVIDIA i dostępna w NVIDIA DSX AI Factory Marketplace, zwiększa możliwość firmy LG w zakresie zaspokajania szybko rosnącego zapotrzebowania infrastruktury AI na wydajne zarządzanie ciepłem.
Wsparcie dla rosnących wymagań infrastruktury AI o wysokiej gęstości mocy
Wraz z dalszym rozwojem akceleratorów AI nowej generacji, w tym opartych na architekturze NVIDIA Blackwell, szybko rośnie zarówno zużycie energii przez serwery AI, jak i ilość generowanego przez nie ciepła. Ponieważ moc przypadająca na pojedynczą szafę serwerową sięga obecnie setek kilowatów, zapotrzebowanie przesuwa się od tradycyjnych systemów chłodzenia obsługujących pojedyncze szafy w kierunku scentralizowanych jednostek CDU klasy megawatowej o dużej wydajności, zdolnych do odprowadzania ciepła z wielu szaf serwerowych o wysokiej gęstości.
Firma LG zakończyła proces kwalifikacji infrastrukturalnej modeli o mocy 600 kW, 1 MW oraz 2,6 MW. Model o mocy 2,6 MW spełnił ponadto dodatkowe wymagania kwalifikacyjne NVIDIA DSX Ready. Platforma NVIDIA DSX AI Factory integruje projektowanie i funkcjonowanie fabryk AI w obszarach obejmujących moc obliczeniową, sieci, zasilanie, chłodzenie, infrastrukturę obiektową oraz oprogramowanie.
Uzyskanie kwalifikacji dla modelu o mocy 2,6 MW, sklasyfikowanego przez NVIDIA jako rozwiązanie „Large-Scale”, dodatkowo wzmacnia pozycję LG jako globalnego producenta oferującego jednostki CDU do chłodzenia cieczą. Odpowiada to na potrzeby infrastruktur fabryk AI.
Odprowadzanie dużych ilości ciepła
Jednostka CDU, będąca kluczowym elementem systemu bezpośredniego chłodzenia cieczą układów scalonych (direct-to-chip, DTC) zapewnia obieg cieczy chłodzącej przez płyty chłodzące, odbierając ciepło z procesorów CPU i GPU, a następnie przekazując je do infrastruktury chłodzenia centrum danych. Jednostka CDU firmy LG o mocy 2,6 MW została zaprojektowana z myślą o efektywnym odprowadzaniu znacznych ilości ciepła generowanych przez wielkoskalowe klastry serwerów AI. To wysokowydajne rozwiązanie pozwala operatorom centrów danych efektywniej wykorzystywać dostępną przestrzeń, a jednocześnie wspiera zachowanie ciągłości działania.
Wraz ze wzrostem zapotrzebowania infrastruktury AI na energię i moc obliczeniową coraz szybciej upowszechniają się rozwiązania chłodzenia cieczą. Według globalnej firmy analitycznej TrendForce udział chłodzenia cieczą w rozwiązaniach stosowanych do chłodzenia układów AI ma wzrosnąć z 14 proc. w 2024 roku do około 60 proc. w 2027 roku.
Wzmocnienie możliwości „Chip-to-Chiller” dla centrów danych AI
Uzyskanie kwalifikacji przez jednostkę CDU o mocy 2,6 MW podkreśla kompleksowość portfolio LG „Chip-to-Chiller”, obejmującego rozwiązania w zakresie zarządzania ciepłem w całym ekosystemie chłodzenia centrów danych AI.
Portfolio firmy obejmuje wysokoefektywne agregaty wody lodowej (chillery), powietrzne chłodzenie do serwerowni (Computer Room Air Handlers) oraz rozwiązania chłodzenia cieczą przeznaczone do odprowadzania ciepła generowanego przez wysokowydajne serwery AI. Łącząc te technologie, LG może dostarczać rozwiązania w zakresie zarządzania ciepłem dostosowane do indywidualnych potrzeb, obejmujące cały proces chłodzenia, od odbierania ciepła bezpośrednio na poziomie układów AI aż po jego ostateczne odprowadzenie poza obiekt centrum danych.
– Zakwalifikowanie przez NVIDIA naszej jednostki CDU o mocy 2,6 MW do zastosowania w infrastrukturze fabryk AI wzmacnia naszą pozycję pioniera na rynku chłodzenia cieczą nowej generacji. Będziemy nadal dostarczać operatorom centrów danych AI wysoce niezawodne opracowane przez nas rozwiązania chłodnicze w ramach kompleksowego portfolio Chip-to-Chiller – James Lee, prezes LG Electronics Eco Solution Company